[发明专利]一种硅片插片机在审
申请号: | 201510079350.6 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN104658954A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 邱文良 | 申请(专利权)人: | 苏州博阳能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王华 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种硅片插片机,包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,所述硅片供片装置包括硅片分片机构和硅片输送机构;所述硅片分片机构包括第一输送带、第二输送带、储片盒和吹气口。所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带。所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置,所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间。本发明的结构包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,三者组合实现硅片自动化装硅片承载盒过程,具有生产效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 插片机 | ||
【主权项】:
一种硅片插片机,其特征在于:包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,所述硅片供片装置包括硅片分片机构和硅片输送机构;所述硅片分片机构包括第一输送带、第二输送带、储片盒和吹气口;所述第一输送带与第二输送带上下间隔设置,所述第一输送带位于所述第二输送带的上方,且所述第一输送带的第一端的投影位于所述第二输送带上,所述储片盒对应所述第一输送带的第二端设置,所述储片盒内设有硅片上下移动驱动装置;所述吹气口位于所述第一输送带的下方,吹气方向朝向所述储片盒设置;所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带;所述第三输送带的从动轴铰接于一驱动缸的活塞杆上,所述第三输送带的从动轴的一端的下方设有废硅片收纳盒;所述第三输送带和第四输送带串连设置;所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置,所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州博阳能源设备有限公司;,未经苏州博阳能源设备有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510079350.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆切割方法
- 下一篇:用于保持晶片的容纳装置及用于将晶片对齐的装置和方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造