[发明专利]一种指向性MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201510012442.2 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104507029A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌;冯坤;窦建强 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种指向性MEMS麦克风,包括：基板；均设置在基板上并且彼此电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；外壳，外壳与基板相连围成封装腔体，MEMS芯片和ASIC芯片设置在封装腔体内部；第一声孔，设置于基板上，位于MEMS芯片下方；第二声孔，设置在封装腔体的基板上或外壳上；以及阻尼片，阻尼片位于第一声孔和MEMS芯片之间并且覆盖第一声孔。本发明的MEMS麦克风设有两个声孔，在第一声孔处设有阻尼片以减小第一声孔处的声压并声相移来自第二声孔的目标声源，MEMS芯片在两路声波的共同作用下产生电信号输出，实现了良好的指向性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指向 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种指向性MEMS麦克风,其特征在于，包括：基板；均设置在所述基板上并且彼此电连接的MEMS芯片和ASIC芯片；外壳，所述外壳与所述基板相连围成封装腔体，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设置在所述封装腔体内部；第一声孔，设置于所述基板上，位于所述MEMS芯片下方；第二声孔，设置在所述封装腔体的所述基板上或所述外壳上；以及阻尼片，所述阻尼片位于所述第一声孔和所述MEMS芯片之间并且覆盖所述第一声孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510012442.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
