[发明专利]一种吸附装置及其工作方法在审
| 申请号： | 201510001892.1 | 申请日： | 2015-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN104485303A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤;武兴 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种吸附装置及其工作方法，所述吸附装置包括承载模块、电源模块、温度检测模块和电压控制模块，所述承载模块用于吸附并承载基片，所述电源模块用于向所述承载模块加载直流电压以使所述承载模块产生吸附力，所述温度检测模块用于检测所述承载模块的温度，所述电压控制模块用于根据所述温度控制所述电源模块输出的直流电压，以保证所述吸附力为恒定值，从而使得所述吸附装置的吸附力与所述吸附装置的温度无关，避免所述吸附装置的温度变化引起吸附力的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
一种吸附装置，其特征在于，包括承载模块、电源模块、温度检测模块和电压控制模块，所述承载模块分别与所述电源模块和所述温度检测模块连接，所述电源模块与所述电压控制模块连接，所述温度检测模块与所述电压控制模块连接；所述承载模块用于吸附并承载基片；所述电源模块用于向所述承载模块加载直流电压以使所述承载模块产生吸附力；所述温度检测模块用于检测所述承载模块的温度；所述电压控制模块用于根据所述温度控制所述电源模块输出的直流电压，以使所述吸附力为恒定值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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