[发明专利]为了性能和栅极填充而优化栅极剖面在审

专利信息
申请号: 201480083561.0 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN107004708A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: N·M·拉哈尔-乌拉比;T·加尼;W·拉赫马迪;M·V·梅茨;J·T·卡瓦列罗斯;G·杜威;A·S·默西;C·S·莫哈帕特拉 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 陈松涛,王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了为了性能和栅极填充而优化栅极剖面用于的系统和方法。具有优化栅极剖面的半导体器件包括半导体衬底和在半导体衬底之上延伸的鳍状物。一对源极区和漏极区设置在沟道区的相对侧上。栅极叠置体设置在沟道区之上,其中栅极叠置体包括通过锥形部分与底部部分分离的顶部部分。顶部部分和锥形部分的至少一部分在鳍状物之上。
搜索关键词: 为了 性能 栅极 填充 优化 剖面
【主权项】:
一种半导体器件,包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上方延伸的鳍状物,所述鳍状物包括位于沟道区的相对侧上的源极区和漏极区;位于所述沟道区之上的栅极叠置体,所述栅极叠置体包括顶部部分、锥形部分和底部部分,其中,所述顶部部分通过所述锥形部分与所述底部部分分隔开,其中,所述锥形部分的至少一部分和所述顶部部分位于所述鳍状物上方,并且其中,所述顶部部分的宽度大于所述底部部分的宽度。
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