[发明专利]核壳二氧化硅粒子及其作为抗细菌剂的用途有效
| 申请号： | 201480073669.1 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106062248B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 潘桂生;苏曼·乔普拉 | 申请（专利权）人： | 高露洁-棕榄公司 |
| 主分类号： | C23C18/12 | 分类号： | C23C18/12;C09K3/14;C09C1/30;C01B33/18;C03C15/00;A61K8/25;A61Q11/00;A61K8/02;C01B33/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郑斌;彭鲲鹏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供核壳二氧化硅粒子，其中每个核壳二氧化硅粒子包含二氧化硅核，并且所述二氧化硅核的表面用I族金属硅酸盐蚀刻。这些核壳二氧化硅粒子具有高表面电荷密度和抗细菌活性。还提供包含核壳二氧化硅粒子的组合物、制造所述核壳二氧化硅粒子的方法以及通过施用所述核壳二氧化硅粒子或其组合物降低或抑制细菌活性的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 粒子 及其 作为 细菌 用途 | ||
【主权项】：
1.一种口腔护理组合物，其包含核壳二氧化硅粒子，其中每个核壳二氧化硅粒子包含二氧化硅核和蚀刻层，所述蚀刻层包含在所述二氧化硅核的顶部上形成的I族金属硅酸盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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