[发明专利]弹性波装置以及弹性波模块有效
| 申请号： | 201480051591.3 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN105580273B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 及川彰 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的弹性波装置具备：压电基板(2)；被配置在压电基板(2)上的激励电极(3)；被配置在压电基板(2)上的、与激励电极(3)电连接的电极焊盘(4)；和被配置在压电基板(2)上以使得与激励电极(3)之间配置振动空间(Sp)的罩体(5)，罩体(5)在内部具有与电极焊盘(4)电连接的贯通导体(6)，并且与压电基板(2)对置的面(5A)弯曲成相对于压电基板(2)的上表面(2A)而从与贯通导体(6)相接的位置向激励电极(3)侧靠近。 | ||
| 搜索关键词： | 压电基板 激励电极 弹性波装置 电极焊盘 贯通导体 配置 电连接 罩体 振动空间 弹性波 上表面 对置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，其特征在于，具备：压电基板；激励电极，其被配置在该压电基板上；电极焊盘，其被配置在所述压电基板上，与所述激励电极电连接；和罩体，其被配置在所述压电基板上，以使得在所述罩体与所述激励电极之间配置振动空间，所述罩体在内部具有与所述电极焊盘电连接的贯通导体，并且所述罩体的与所述压电基板对置的面向所述激励电极侧靠近地弯曲，所述罩体是包含在平面方向上延伸的纤维的有机基板，所述纤维与所述贯通导体接触。
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