[发明专利]铜合金箔有效
| 申请号： | 201480051572.0 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN105637106B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C9/10;H01M4/66;H05K1/09;H05K9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种适于二次电池的负极集电体、FCCL、电磁波屏蔽体等用途的铜合金箔，本发明涉及一种铜合金箔，其含有合计0.01～0.50质量％的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Sn、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成，具有80％IACS以上的导电率，于300℃加热30分钟后维持300MPa以上的拉伸强度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金箔，其含有合计0.01～0.50质量％的Ag、Cr、Fe、In、Ni、P、Si、Te、Ti、Zn及Zr中的一种以上且剩余部分由Cu及杂质构成，具有80％IACS以上的导电率，于300℃加热30分钟后维持300MPa以上的拉伸强度，下式中所示的A值为0.5以上，A＝2X(111)+X(220)－X(200)X(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)其中，I(hkl)及I0(hkl)是分别使用X射线绕射法对压延面及铜粉所求出的(hkl)面的绕射积分强度。
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