[发明专利]局部加热的多区域基板支撑件在审
| 申请号： | 201480040003.6 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105408993A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·S·考克斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本揭示案的实施方式提供具有方位角温度控制的静电夹具(ESC)。在一个实施方式中，静电夹具包含：绝缘基部；介电层，该介电层设置于该绝缘基部上，该介电层具有基板支撑表面；电极组件，该电极组件设置于该绝缘基部与该基板支撑表面之间；及多个加热元件，这些加热元件耦接至该绝缘基部，这些加热元件被配置以方位角地控制横跨基板表面的温度分布。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 加热 区域 支撑 | ||
【主权项】：
一种静电夹具，包括：绝缘基部；介电层，所述介电层设置于所述绝缘基部上，所述介电层具有基板支撑表面；电极组件，所述电极组件设置于所述绝缘基部与所述基板支撑表面之间；及多个加热元件，所述多个加热元件耦接至所述绝缘基部，所述加热元件排列成至少一个或更多个加热元件的独立可控的群组，所述加热元件被配置成方位角地控制横跨基板表面的温度分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
