[实用新型]一种MEMS惯性传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201420842783.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204434268U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张廷凯;王从亮 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王雪静 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS惯性传感器的封装结构，包括：MEMS惯性传感器芯片和PCB板；MEMS惯性传感器芯片包括：衬底；位于衬底正面的惯性敏感结构；位于衬底正面的惯性传感器焊盘；以及封帽；封帽与衬底连接以形成一密封空腔结构，惯性敏感结构位于密封空腔结构内部，惯性传感器焊盘暴露于密封空腔结构外部；其中，MEMS惯性传感器芯片倒装于PCB板上，PCB板在对应惯性传感器焊盘的位置设有PCB板焊盘，封帽与PCB板粘接固定，惯性传感器焊盘与PCB板焊盘电连接。本实用新型这种封装方式能够最大程度减小键合工艺对面积的需求，因此能最大程度减小惯性传感器产品的最终尺寸，同时工艺上也容易实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 惯性 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS惯性传感器的封装结构，其特征在于，包括： MEMS惯性传感器芯片和PCB板；所述MEMS惯性传感器芯片包括：衬底；位于所述衬底正面的惯性敏感结构；位于所述衬底正面的惯性传感器焊盘；以及封帽；所述封帽与所述衬底连接以形成一密封空腔结构，所述惯性敏感结构位于所述密封空腔结构内部，所述惯性传感器焊盘暴露于所述密封空腔结构外部；其中，所述MEMS惯性传感器芯片倒装于所述PCB板上，所述PCB板在正对所述惯性传感器焊盘的位置设有PCB板焊盘，所述封帽与所述PCB板粘接固定，所述惯性传感器焊盘与所述PCB板焊盘电连接。
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