[实用新型]一种半导体二极管结构有效
| 申请号： | 201420833714.6 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204289467U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 孙良 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体二极管结构，包括第一、二引线、二极管芯片和塑封体，第一、二引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的两面分别与第一、二贴片基岛焊接，第一、二贴片基岛和二极管芯片均被封装在塑封体内，第一贴片基岛与第一引脚之间的第一衔接段有第一沟槽和第一通孔，且第一引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起，第一凸起位于塑封体内；第二贴片基岛与第二引脚之间的第二衔接段有第二沟槽和第二通孔，且第二引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起，第二凸起位于塑封体内，第二贴片基岛有凸台，二极管芯片的一面与凸台相焊接。本实用新型具有能够有效防止二极管芯片与塑封体之间发生分层现象，而且可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体二极管结构，包括第一引线（1）、第二引线（2）、二极管芯片（3）和塑封体（4），第一引线（1）具有与其互为一体的第一贴片基岛（1‑1）和第一引脚（1‑2），第二引线（2）具有与其互为一体的第二贴片基岛（2‑1）和第二引脚（2‑2），所述二极管芯片（3）的一面与第一贴片基岛（1‑1）焊接，二极管芯片（3）的另一面与第二贴片基岛（2‑1）焊接，所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）和二极管芯片（3）均被封装在塑封体（4）内，其特征在于：a、所述第一贴片基岛（1‑1）与第一引脚（1‑2）之间的第一衔接段（1‑3）有第一沟槽（1‑4）和第一通孔（1‑5），且第一引脚（1‑2）的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起（1‑6），所述第一凸起（1‑6）位于塑封体（4）内；b、所述第二贴片基岛（2‑1）与第二引脚（2‑2）之间的第二衔接段（2‑3）有第二沟槽（2‑4）和第二通孔（2‑5），且第二引脚（2‑2）的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起（2‑6），所述第二凸起（2‑6）位于塑封体（4）内，所述第二贴片基岛（2‑1）有凸台（2‑7），二极管芯片（3）的一面与凸台（2‑7）相焊接。
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