[实用新型]一种AC插头的装配结构有效
申请号: | 201420833017.0 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN204333460U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 田畴;何俊钱 | 申请(专利权)人: | 广东金莱特电器股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
地址: | 529085 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的一种AC插头的装配结构,包括AC插头以及机体外壳,所述机体外壳上开设有插孔,所述AC插头置于机体外壳的内侧,所述机体外壳内侧通过设置压块将AC插头压紧固定在与插孔相对应的位置,所述压块上设有用于限定AC插头的凹槽,所述机体外壳与压块通过设置锁定机构连接固定压块,以使得压块套紧AC插头,安装时,该AC插头无需使用螺丝等部件进行固定,直接用压块将AC插头压紧固定在机体外壳上,安装效率大大提高,节省装配时间,结构简单实用,牢固可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 ac 插头 装配 结构 | ||
【主权项】:
一种AC插头的装配结构,包括AC插头以及机体外壳,其特征在于:所述机体外壳上开设有插孔,所述AC插头置于机体外壳的内侧,所述机体外壳内侧通过设置压块将AC插头压紧固定在与插孔相对应的位置,所述压块上设有用于限定AC插头的凹槽,所述机体外壳与压块通过设置锁定机构连接固定压块,以使得压块套紧AC插头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东金莱特电器股份有限公司,未经广东金莱特电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420833017.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。