[实用新型]一种Q-频段超宽带半平面终端天线有效

专利信息
申请号: 201420832716.3 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN204348906U 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 洪伟;虞舜华;张彦;蒯振起;江梅 申请(专利权)人: 江苏中兴微通信息科技有限公司;东南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/16;H01Q19/02;H01Q19/10
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李玉平
地址: 211100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种Q-频段超宽带半平面终端天线,所述天线为平面结构,包括介质基片,还包括设在介质基片上的作为辐射单元的双偶极子振子,实现能量分配的馈电网络,保证天线实现半平面辐射并控制波束宽度的等效基片集成波导(SIW)半开放腔体,兼顾巴伦、静电屏蔽和宽带匹配作用的天线到SIW的转接;以及介质基片上的若干个金属化通孔;本实用新型针对终端天线的发展需求,提供了低不圆度、高效率、超宽带,易于控制波束宽度,易集成的天线。
搜索关键词: 一种 频段 宽带 平面 终端 天线
【主权项】:
一种Q‑频段超宽带半平面终端天线,其特征在于:所述天线为平面结构,包括介质基片(8),还包括设在介质基片(8)上的作为辐射单元的双偶极子振子(1),实现能量分配的馈电网络(2),保证天线实现半平面辐射并控制波束宽度的等效基片集成波导半开放腔体(3),兼顾巴伦、静电屏蔽和宽带匹配作用的天线到等效基片集成波导的转接(4),以及介质基片(8)上的若干个金属化通孔;所述介质基片(8)包括两个金属面,分别称为介质基片(8)的正面和反面。
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