[实用新型]BGA返修站支撑条有效
| 申请号： | 201420806201.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN204272510U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张明春;潘峰;马伟伟 | 申请（专利权）人： | 苏州卓航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。本实用新型BGA返修站支撑条的设计，在BGA返修站上加入了BGA返修站支撑条，将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上，当温度上升时，PCBA板会发生变形而下塌，这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌。 | ||
| 搜索关键词： | bga 返修 支撑 | ||
【主权项】：
BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，其特征在于，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。
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