[实用新型]一种隐藏式的多杯COB封装模组有效
| 申请号： | 201420766065.2 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204516793U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种隐藏式的多杯COB封装模组，具体而言，通过注塑在电路板上设置一个大杯，在大杯里设置两个或两个以上的多个小杯，形成多杯COB封装线路板，然后将LED芯片封装在小杯里，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成一种隐藏式的多杯COB封装模组。本实用新型通过大杯里面设置小杯，采用杯中杯形式的多杯封装，既达到了多杯出光效率高的目的，同时又克服了常规多杯封装杯与杯之间有明显光点及色差较大的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隐藏 cob 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，包括：电路板；通过注塑设置在电路板上的大杯，在大杯里设置小杯；封装在小杯里的LED芯片；封装胶水；其中，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成隐藏式的多杯COB封装模组。
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