[实用新型]基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件

摘要

本实用新型提供了一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，包括引线框架，该引线框架的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相连；底面引脚的底面上设有底面引脚金属层；引线框架上塑封有第一塑封体，所有器件均塑封于第一塑封体内，只有底面引脚金属层露出第一塑封体外。该封装件能消除干挠，保证MEMS芯片信号检测精度，减小封装件本身的附加及寄生电感、电容、电阻和环境的干挠对信号的影响，防止输出信号截止、失真或增益。

主权项

一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，其特征在于，包括引线框架，引线框架中的内引脚（5）与底面引脚（12）相连，内引脚上表面（6）倒装有带凸点的MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）上的凸点通过第二键合线（16）与内引脚的背面焊盘（15）相连；MEMS芯片（1）上面粘贴有第一VGA放大器芯片（8），第一VGA放大器芯片（8）通过第一键合线（7）与内引脚上表面（6）相连；沿垂直于两排底面引脚（12）连线的方向、底面引脚（12）远离内引脚上表面（6）一端的两侧平行设置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引脚（12）的底面上设有底面引脚金属层（14）；引线框架上塑封有第一塑封体（10），所有器件均塑封于第一塑封体（10）内，只有底面引脚金属层（14）露出第一塑封体（10）外。