[实用新型]半导体加工用粉碎机有效
| 申请号： | 201420717149.7 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204396117U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 天津市信拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/06 | 分类号： | B02C19/06;B02C23/08;B02C23/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工用粉碎机，它涉及一种粉碎机。它包括变压机、储气罐、冷干净化系统、供料系统、粉碎机构、水平分级机构、旋风分级系统、收尘系统和引风机，变压机、储气罐、冷干净化系统、粉碎机构依次相连，粉碎机构上设置有水平分级机构，粉碎机构还与供料系统相连，水平分级机构、旋风分级系统、收尘系统和引风机依次相连。本实用新型结构简单，粉碎效果好，效率高，耗能低，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工用 粉碎机 | ||
【主权项】：
半导体加工用粉碎机，其特征在于，包括变压机(1)、储气罐(2)、冷干净化系统(3)、供料系统(4)、粉碎机构(5)、水平分级机构(6)、旋风分级系统(7)、收尘系统(8)和引风机(9)，变压机(1)、储气罐(2)、冷干净化系统(3)、粉碎机构(5)依次相连，粉碎机构(5)上设置有水平分级机构(6)，粉碎机构(5)还与供料系统(4)相连，水平分级机构(6)、旋风分级系统(7)、收尘系统(8)和引风机(9)依次相连；所述的水平分级机构(6)采用涡轮式超细分级机；所述的供料系统(4)采用螺旋给料器。
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