[实用新型]一种化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201420716657.3 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204248633U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种化学机械研磨设备，属于半导体集成电路工艺技术领域，包括：研磨台、研磨垫以及夹持晶圆的研磨头，研磨垫包括研磨层以及背胶层，背胶层的下表面设有用于导气的沟槽结构，沟槽结构由研磨垫的中心延伸至研磨垫的边缘；在粘贴所述研磨垫时，研磨垫在向下的外力作用下，其与研磨台之间的空气沿沟槽结构被挤出研磨垫。本实用新型通过在研磨垫的背胶层上设置用于导气的沟槽结构，使研磨垫与研磨台之间的空气由沟槽结构挤出，防止研磨垫产生气泡现象；同时，在去除研磨垫时，沟槽结构将研磨垫的背胶层分割成若干受力均匀的块状，从而使研磨垫的受力更加均匀，减少了去除研磨垫时的残胶现象，提高了更换研磨垫的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨设备，包括：研磨台；研磨垫，贴合于所述研磨台表面上方，用于对晶圆待研磨表面进行研磨；研磨头，用于夹持所述待研磨晶圆；所述化学机械研磨设备通过所述研磨台与所述研磨头之间的相对运动，对所述待研磨晶圆进行研磨；其特征在于，所述研磨垫包括研磨层以及背胶层，所述背胶层设于所述研磨层的下方，用于粘合所述研磨台，所述背胶层的下表面设有用于导气的沟槽结构，所述沟槽结构由所述研磨垫的中心延伸至所述研磨垫的边缘；其中，在粘贴所述研磨垫时，所述研磨垫在向下的外力作用下，其与所述研磨台之间的空气沿所述沟槽结构被挤出所述研磨垫。
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