[实用新型]一种小型化高隔离度陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201420714792.4 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204204841U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周平 | 申请（专利权）人： | 成都振芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)。本实用新型的有益效果：采用地层隔离技术，对高隔离度键合指进行空间立体包裹，形成空间“三明治”结构，在保证封装高可靠性的前提下，显著降低信号通道的串扰及耦合效应，降低信号损耗，提高隔离度，降低封装对产品电性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 隔离 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
一种小型化高隔离度陶瓷封装结构，其特征在于：它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d)；所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成；所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成；所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24)，粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21)，所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指(a212)，所述接地键合指(a211)通过互连盲孔(a3)与印制线层(a25)、密封区(a22)和粘芯区(a24)连接，所述信号键合指(a212)与连接区(a23)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都振芯科技股份有限公司，未经成都振芯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420714792.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体芯片封装结构
- 下一篇：一种基于LTCC高密度热流的散热腔体
