[实用新型]LED发光芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420710323.5 | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN204204917U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 孔俊杰;张可;余翔 | 申请（专利权）人： | 苏州紫昱天成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种LED发光芯片封装结构，包括基板和发光芯片，基板划分为多个区域，每个区域上设有多个电极；每个区域内设置发光芯片，其中，发光芯片均电性连接同一区域内的一对异性电极，异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接。本实用新型的封装结构多个区域重复排列且相邻区域部分电极相通，根据功率需求对区域组合进行相应切割即可得到不同功率的封装结构，此外，该封装结构还具有结构简单、成本低廉、制造容易的特点。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光芯片封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板划分为多个区域，每个区域上设有多个电极；所述LED发光芯片封装结构还包括在每个区域内设置的发光芯片，其中，所述发光芯片均电性连接同一区域内的一对异性电极，所述异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接，以将所述LED发光芯片封装结构构造为可选择性地提供至少两种不同功率的LED模块。
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