[实用新型]一种键盘聚酯薄膜开关有效
申请号: | 201420701717.4 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN204332776U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 邹伟民;管国志 | 申请(专利权)人: | 江苏传艺科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 王华 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种键盘聚酯薄膜开关,从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜,所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1~0.2mm的铜线组成的电路;其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配,且不存在跳线,所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。本实用新型采用全新的设计理念,使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线,使得设计走线不再受键盘机构的限制,不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程,减低了生产过程的不良,节约了设计及生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 键盘 聚酯 薄膜开关 | ||
【主权项】:
一种键盘聚酯薄膜开关,其特征在于:从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜,所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1~0.2mm的铜线组成的电路;其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配,且不存在跳线,所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。
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