[实用新型]一种具有超低密度高强度结构的层压复合板有效
| 申请号： | 201420671146.4 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204263646U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 龚岳松;左朝钧;杨伟明;熊文华;卢建强;薛正林;费良敏;程智 | 申请（专利权）人： | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 526344 广东省肇庆市广宁县*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，包括半固化片(12)和铜箔板(11)，所述半固化片(12)由树脂包覆层(121)和轻质加强芯(122)构成，轻质加强芯(122)渗入树脂包覆层(121)中在半固化片(12)内形成一体式超低密度高强度连接结构；半固化片(12)与铜箔板(11)叠合后通过热压紧密连接在一起，构成具有超低密度高强度结构的层压复合板。本实用新型具有较好的固浮性，降低层压板的整体密度，达到轻量化效果，同时满足良好的电性能、耐化性能、高比强度性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 密度 强度 结构 层压 复合板 | ||
【主权项】：
一种具有超低密度高强度结构的层压复合板，其特征在于：包括半固化片(12)和铜箔板(11)，所述半固化片(12)由树脂包覆层(121)和轻质加强芯(122)构成，树脂包覆层(121)包裹住轻质加强芯(122)，轻质加强芯(122)在内、树脂包覆层(121)在外，形成一体式超低密度高强度连接结构；所述轻质加强芯(122)由空心微粒状材料构成，所述空心微粒状材料均匀分布在树脂包覆层(121)中并与之紧密结合构成一体式超低密度高强度连接结构；半固化片(12)与铜箔板(11)叠合后通过热压紧密连接在一起，构成具有超低密度高强度结构的层压复合板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东裕丰威禾电子科技股份有限公司，未经广东裕丰威禾电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420671146.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有拉丝效果的装饰面板
- 下一篇：一种盒体开口机
