[实用新型]一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元

摘要

一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元，是由冲切凸模与冲切凹模构成，其结构特征是：冲切凸模由冲切凸模刃口和凸模模体组成，冲切凸模刃口部分形状为对称内凹月牙形，沿凸模模体上表面长度方向对称分布于凹模模体上表面边沿，凸模模体背面有一螺纹孔，冲切凹模由冲切凹模刃口、凹模刃口凸块、废料通孔和冲切凹模模体组成，凹模刃口凸块沿冲切凹模模体上表面长度方向对称分布于冲切凹模模体上表面边沿，冲切凹模刃口位于凹模刃口凸块上表面，废料通孔位于冲切凹模刃口之下贯通凹模刃口凸块和冲切凹模模体，其横截面几何尺寸比冲切凹模刃口几何尺寸略大，以便于排除废料。

主权项

一种切除半导体封装单元引脚连接部位框架的模具单元，其特征在于该模具单元由冲切凸模与冲切凹模组成，冲切凸模处于冲切凹模正上方，冲切凸模与冲切凹模刃口部分形状为对称内凹月牙形。