[实用新型]一种硅棒切割用晶托有效
| 申请号： | 201420604680.3 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204172212U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 胥大鹏;何江涛;李晓建;李斌全;解士超;李达志;李小刚;欧哲舜;戴璐 | 申请（专利权）人： | 无锡隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅棒切割用晶托，包括晶托底座和玻璃板，所述玻璃板一侧与所述晶托底座粘贴，另一侧与硅棒粘贴，其特征在于：所述玻璃板的厚度为硅棒宽度的9%~12%。本实用新型所述的硅棒切割用晶托，加大了玻璃板的厚度，使钢丝允许切割深度加大，保证了硅棒能够充分切透，解决了因钢丝出现线弓导致硅棒切割不透的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 用晶托 | ||
【主权项】：
一种硅棒切割用晶托，包括晶托底座和玻璃板，所述玻璃板一侧与所述晶托底座粘贴，另一侧与硅棒粘贴，其特征在于：所述玻璃板的厚度为硅棒宽度的9%~12%。
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