[实用新型]LED封装基板有效
| 申请号： | 201420597293.1 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204257694U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 温珊媚;杨志强 | 申请（专利权）人： | 杨志强 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎;支媛 |
| 地址： | 中国香港沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED封装基板。该基板(1)两端设有电极引出线(2)，电极引出线(2)和基板(1)之间通过连接构件(3)连接，所述基板(1)整体是立体螺旋线条形；所述的螺旋线条形的线条(4)为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。应用本实用新型技术的基板后，克服了板上芯片直装式LED封装发光角度不均衡，无法完全多角度、多层次发光等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，该基板(1)两端设有电极引出线(2)，电极引出线(2)和基板(1)之间通过连接构件(3)连接，其特征在于：所述基板(1)整体是立体螺旋线条形；所述的螺旋线条形的线条(4)为顺滑曲线，或为若干直线首尾相接形成的折线，或两者的结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨志强，未经杨志强许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420597293.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
