[实用新型]毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统

摘要

本实用新型公开了一种毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统，涉及测量电变量的装置技术领域。所述系统包括在片测试模块和直流馈电模块，所述在片测试模块包括单片电路钨铜载片、四个第一滤波电容以及四个第二滤波电容；所述直流馈电模块包括铜支撑件、四个侧面铜片以及四个穿心电容。所述系统基于常规测试夹具，设计并制作了单片电路芯片的在片测试模块，使用该模块，在可靠性试验前后可对单片电路芯片进行微波测试，具有成本低，易实现，使用方便的特点。

主权项

一种毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统，其特征在于：所述系统包括在片测试模块和直流馈电模块，所述在片测试模块包括单片电路钨铜载片（1）、第一滤波电容（2）以及第二滤波电容（3），所述第一滤波电容（2）设有四个，围合成矩形布置在单片电路钨铜载片（1）上表面的四个角处；所述第二滤波电容（3）设有四个，位于所述第一滤波电容（2）围合成的矩形内，并围合成矩形布置在所述单片电路钨铜载片（1）的中部，第二滤波电容（3）围合成的矩形内用于放置被测试的毫米波单片电路芯片（4），所述第一滤波电容（2）的一端设有金属引出线（5），第一滤波电容（2）的另一端通过键合金丝（6）与与其距离最接近的第二滤波电容（3）的一端相连接，所述第二滤波电容（3）的另一端为与被测试的毫米波单片电路芯片（4）的连接端；所述直流馈电模块包括铜支撑件（7）、侧面铜片（8）以及穿心电容（9），所述侧面铜片（8）设有四个，分别焊接在所述铜支撑件（7）的四个角处，每个侧面铜片（8）上设有一个穿心电容（9），所述穿心电容（9）的一端悬空，另一端与放置在铜支撑件（7）上表面在片测试模块第一滤波电容（2）上的金属引出线（5）连接；第二滤波电容（3）上设有直流探针接触点（10），第一滤波电容（2）的电极面积大于键合金丝（6）直径的两倍，距离第二滤波电容（3）大于3mm。