[实用新型]一种晶体倒边机的倒筒有效
| 申请号： | 201420577827.4 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN204144226U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 戚林 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 张玉平 |
| 地址： | 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种定位非常方便、并可提高密封效果的晶体倒边机的倒筒，包括：由具有球形面内腔的上、下半球体通过固定连接机构对合而成的倒筒体，上、下半球体的顶部分别设置有相互平行的夹持平台，上、下半球体的对合面上分别设置有相互错开的外伸出凸台和内伸出凸台，形成台阶状，内伸出凸台的外侧面和外伸出凸台的内侧面为相互配合的导向锥面，内伸出凸台的顶面与上半球体的端面上分别开设有半圆形的第一环形密封槽，该对第一环形密封槽中设置有第一密封圈，外伸出凸台的顶面与下半球体的端面上分别开设有半圆形的第二环形密封槽，该对第二环形密封槽中设置有第二密封圈。该倒筒主要用于对晶体的研磨倒边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 倒边机 | ||
【主权项】：
一种晶体倒边机的倒筒，包括：由具有球形面内腔的上、下半球体通过固定连接机构对合而成的倒筒体，上、下半球体的顶部分别设置有相互平行的夹持平台，其特征在于：所述上、下半球体的对合面上分别设置有相互错开的外伸出凸台和内伸出凸台，使得上、下球体的对合面均形成台阶状，内伸出凸台的外侧面和外伸出凸台的内侧面为相互配合的导向锥面，内伸出凸台的顶面与上半球体的端面上分别开设有半圆形的第一环形密封槽，该对第一环形密封槽中设置有第一密封圈，外伸出凸台的顶面与下半球体的端面上分别开设有半圆形的第二环形密封槽，该对第二环形密封槽中设置有第二密封圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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