[实用新型]高频连接器结构有效

专利信息
申请号: 201420573737.8 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204088774U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 宣德科技股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/6581
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郝新慧;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种高频连接器结构,与一电路板连结,其包括一绝缘体、多个端子、一接地导体、一屏蔽罩及一金属壳体,其中该绝缘体具有一舌板部,所述多个端子分别具有一接触部,且每一接触部排列于该绝缘体舌板部的表面,使每一接触部可与一对接连接器形成电性连接,该接地导体至少部分被定位于该舌板部内,该屏蔽罩附着于该绝缘体表面的金属材料,且具有一挡板位于该绝缘体与该电路板之间,该金属壳体遮盖该绝缘体外及该屏蔽罩的部分,藉此,使本实用新型于使用时能降低与电路板间的相互电磁干扰。
搜索关键词: 高频 连接器 结构
【主权项】:
一种高频连接器结构,与一电路板电连接,其包含:一绝缘体,具有一舌板部;多个端子,分别具有一接触部,且各该接触部是被排列于该绝缘体舌板部的表面,使各该接触部可与一对接连接器形成电性连接;一接地导体,至少部分被定位于该绝缘体的舌板部内;一屏蔽罩,附着于该绝缘体表面的金属材料,该遮蔽罩具有一挡板,位于该绝缘体与该电路板之间;以及一金属壳体,遮盖该绝缘体外及该屏蔽罩的部分。
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