[实用新型]电子器件有效
| 申请号： | 201420546010.0 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN204230225U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | A·考洛姆布 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种电子器件，包括衬底晶片，该衬底晶片由许多绝缘材料层制成并且包括电连接网络。集成电路芯片被安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片还包括金属板，该金属板被集成到衬底晶片中并且热耦合至集成电路芯片。金属板可以具有超过衬底晶片的若干层的厚度。金属板可以包括导热流体通过其流动的导管。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络；至少一个集成电路芯片，被安装在所述衬底晶片的一侧；以及至少一个金属板，被集成到所述衬底晶片中。
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