[实用新型]一种LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201420545425.6 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN204067436U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 苏水源;林松钦;施进聪;施高伟 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED集成封装结构，其包括基板以及基板上设置的LED芯片，该基板具有一白色陶瓷制成的圆柱型结构、以及一包裹该圆柱型结构的透明环形圆柱结构，该环形圆柱结构以该圆柱型结构的中心轴为中心轴，且环形圆柱的横截面的内半径恰等于圆柱型结构的横截面的半径，从而使环形圆柱结构恰包裹圆柱型结构而成为一体；圆柱型结构的上表面高于环形圆柱结构的上表面；LED芯片阵列设于环形圆柱结构的上表面上，也即LED芯片围绕圆柱型结构而设置。且环形圆柱结构的上下两面涂布有荧光胶。上述方案实现的LED集成封装结构，不仅能使LED集成封装结构实现三维发光，还具有良好散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装结构，其特征在于：包括基板以及基板上设置的LED芯片；该基板具有一白色陶瓷制成的圆柱型结构、以及一包裹该圆柱型结构的环形圆柱结构，该环形圆柱结构以该圆柱型结构的中心轴为中心轴，且环形圆柱的横截面的内半径恰等于圆柱型结构的横截面的半径，从而使环形圆柱结构恰包裹圆柱型结构而成为一体；圆柱型结构的上表面高于环形圆柱结构的上表面；LED芯片阵列设于环形圆柱结构的上表面上，也即LED芯片围绕圆柱型结构而设置。
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