[实用新型]一种拉晶管底托有效

专利信息
申请号: 201420540542.3 申请日: 2014-09-20
公开(公告)号: CN204058653U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及半导体生产技术领域的工具,名称是一种拉晶管底托,它包括底托本体,底托本体上面具有放置拉晶管的圆弧形凹槽,底托本体是耐火材料制成的,所述的底托本体下面有上下或/和左右贯通的通孔,所述的底托本体是碳化硅制成的,这样的拉晶管底托可以帮助制成的晶棒变形较少、利用率较高的优点;所述的底托本体下面有上下或/和左右贯通的孔,具有热传递效率高的优点,所述的底托本体是碳化硅制成的,能够保证其具有较高的高温强度。
搜索关键词: 一种 拉晶管底托
【主权项】:
一种拉晶管底托,其特征是:它包括底托本体,底托本体上面具有放置拉晶管的圆弧形凹槽,底托本体是耐火材料制成的。
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