[实用新型]一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备有效
| 申请号： | 201420525944.6 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204204810U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 苏松得;杨全武 | 申请（专利权）人： | 广东良得光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市潮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，包括送料机构、拨料机构、冲切机构、入管机构；所述送料机构将料管中的双列直插式电子器件送至所述拨料机构中；所述拨料机构在所述冲切机构的完成冲压工序后将所述双列直插式电子器件拨入所述冲切机构中；所述冲切机构包括上模与下模，所述下模具有承接所述拨料机构的预弯槽与成型槽，所述上模具有与所述预弯槽与成型槽相匹配的预弯刀模与成型刀模，分别对所述双列直插式电子器件进行预弯、成型冲切；所述入管机构将所述成型槽的输出器件收集入管。采用本实用新型，将双列直插式封装的电子器件通过预弯槽进行引脚预弯、通过成型槽冲切成型，自动完成送料、拨料、冲切、吹气入管的工序，尽可能避免了人工的干预，明显提高了生产效率，对双列直插式封装进行转换成贴片封装的形式，促成紧凑PCB的结构，具有积极的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双列直插式 电子器件 转贴片 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，包括送料机构、拨料机构、冲切机构、入管机构；所述送料机构将料管中的双列直插式电子器件送至所述拨料机构中；所述拨料机构在所述冲切机构的完成冲压工序后将所述双列直插式电子器件拨入所述冲切机构中；所述冲切机构包括上模与下模，所述下模具有承接所述拨料机构的预弯槽与成型槽，所述上模具有与所述预弯槽与成型槽相匹配的预弯刀模与成型刀模，分别对所述双列直插式电子器件进行预弯、成型冲切；所述入管机构置于所述成型槽的出口，将所述成型槽的输出器件收集入管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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