[实用新型]一种多级半导体温差电制冷组件有效
| 申请号： | 201420508779.3 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204043235U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈树山;阚宗祥 | 申请（专利权）人： | 陈树山 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 301500 天津市宁河县*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多级半导体温差电制冷组件，包括陶瓷基体、导流片、N型半导体、P型半导体和导流条；多级半导体温差电制冷组件由第一级至第N级半导体温差电制冷组件叠加而成，层与层之间固结着陶瓷基体；陶瓷基体由下层高上层尺寸逐渐缩小成宝塔状；每一级之间的陶瓷基片采用双面金属化的设计方法；陶瓷基体合理有序的固结着导流片；N型半导体和P型半导体分别固结在导流片上，同时每一层内的N型半导体和P型半导体依次通过导流片串接在一起；层与层之间的半导体通过导流条连接；整个组件内的N型半导体和P型半导体总是一次间隔串联连接的；多级半导体温差电制冷组件的上一级电偶对数不超过下面一级的60％。这样的方案可提供较大温差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多级 半导体 温差 制冷 组件 | ||
【主权项】：
一种多级半导体温差电制冷组件，包括陶瓷基体、导流片、N型半导体和P型半导体，其特征在于：所述多级半导体温差电制冷组件还包括导流条；所述多级半导体温差电制冷组件由第一级至第N级半导体温差电制冷组件叠加而成，层与层之间固结着陶瓷基体；所述陶瓷基体由下层高上层尺寸逐渐缩小成宝塔状；所述每一级之间的陶瓷基片采用双面金属化的设计方法；所述陶瓷基体合理有序的固结着导流片；所述N型半导体和P型半导体分别固结在导流片上，同时每一层内的N型半导体和P型半导体依次通过导流片串接在一起；所述层与层之间的半导体通过导流条连接；所述的整个组件内的N型半导体和P型半导体总是一次间隔串联连接的；所述的多级半导体温差电制冷组件的上一级由N型半导体和P型半导体组成的电偶对数不超过下面一级的60％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈树山，未经陈树山许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420508779.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种间壁喷气飞行器
- 下一篇：一种多功能农业播撒远程遥控旋翼飞行器
