[实用新型]贴片式软恢复塑封二极管有效
| 申请号： | 201420507903.4 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN204045564U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张录周;夏媛毓;杨玉杰;王兴超;林延峰;高洋;张刚;刘元美 | 申请（专利权）人： | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式软恢复塑封二极管，属于半导体器件技术领域。其由上、下铜支架、焊片、镀镍铁合金片、芯片、非空腔塑封体和极性标识构成，铜支架的圆头处先一次焊接镀镍铁合金片，上下两个带镀镍铁合金片的铜支架二次焊接连芯片引出二极管的正负电极。上下两个连接芯片的带镀镍铁合金片的铜支架圆头处、芯片和焊接层模塑封装在塑封体中。与现有技术相比本实用新型二极管使用时具有软度大，反向恢复冲击电流小，反向恢复损耗小、塑封管体温度低，可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式软 恢复 塑封 二极管 | ||
【主权项】：
一种贴片式软恢复塑封二极管，由上、下铜支架、焊片、镀镍铁合金片、芯片、非空腔塑封体和极性标识构成，其特征在于：所述上、下铜支架的圆头处先通过焊片一次焊接镀镍铁合金片；所述上、下两个带有焊接的镀镍铁合金片的铜支架圆头再通过焊片二次焊接连接芯片，并引出二极管的正负电极；所述上、下两个连接芯片的带镀镍铁合金片、铜支架圆头、芯片和焊接片模塑封装在非空腔塑封体中。
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