[实用新型]一种温度传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体，在温度传感器本体内套装有上胶环和下胶环，所述温度传感器本体内连接出热缩管，所述热缩管通过脚焊点焊接在温度传感器本体的壳体内，脚焊点距离温度传感器本体边缘的距离d为0.2mm，在热缩管的两侧设有锡板，锡板的一端固定连接在热缩管的外壁上。本实用新型使得热缩管包覆脚焊点范围多出0.2mm，这样在热缩管收缩包裹的过程中，多出的热缩管部分会使得包裹更加充分，这样会减少热缩管和焊点之间的缝隙，这样会达到减少水汽进入的风险，改善温度传感器的品质，降低风险；同时增设锡板，进一步提高其防水性能。

主权项

一种温度传感器封装结构，包括温度传感器本体（1），在温度传感器本体（1）内套装有上胶环（2）和下胶环（3），所述温度传感器本体（1）内连接出热缩管（4），其特征在于：所述热缩管（4）通过脚焊点（5）焊接在温度传感器本体（1）的壳体内，脚焊点（5）距离温度传感器本体（1）边缘的距离d为0.2mm，在热缩管（4）的两侧设有锡板（6），锡板（6）的一端固定连接在热缩管（4）的外壁上。