[实用新型]一种PEEK晶片夹有效

专利信息
申请号: 201420455279.8 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN204067326U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 谭宗尚;李军;陈威 申请(专利权)人: 常州君华特种工程塑料制品有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 黄杭飞
地址: 213164 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于电子半导体产业领域,具体涉及一种用于电子半导体产业领域的PEEK晶片夹。该晶片夹为PEEK材料,由上夹块和下夹块组成,所述下夹块的长度大于上夹块的长度,所述上夹块前端和下夹块前端构成夹持部,所述上夹块后端和下夹块后端构成手持部,且所述上夹块后端和下夹块后端固定连接,所述下夹块前端的左右两边还设置有放置晶片中心区域的限位柱。该晶片夹结构简单,容易操作,而且能够避开晶片中心区域,适用双面匀胶显影工艺;采用PEEK材料制成,能够使晶片保持纯度,且无杂质析出,无污染,耐高温。
搜索关键词: 一种 peek 晶片
【主权项】:
一种PEEK晶片夹,其特征在于:所述晶片夹为PEEK材料,由上夹块(1)和下夹块(2)组成,所述下夹块(2)的长度大于上夹块(1)的长度,所述上夹块前端(4)和下夹块前端(3)构成夹持部,所述上夹块后端(8)和下夹块后端(9)构成手持部,且所述上夹块后端(8)和下夹块后端(9)固定连接,所述下夹块前端(3)的左右两边还设置有放置晶片中心区域的限位柱(5)。
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