[实用新型]LCM模组装配机IC送料装置有效
| 申请号： | 201420407642.9 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203982028U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张高强 | 申请（专利权）人： | 东莞市力生机械设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎门大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LCM装配设备技术领域，尤其涉及LCM模组装配机IC送料装置，包括有IC送料架，IC送料架上设有用于放置IC的IC入料盘、用于对IC进行X轴及Y轴方向校正的IC校正装置、将IC由IC入料盘移送到IC校正装置上进行校正再移送出去的IC移送机构，IC校正装置和IC入料盘位于IC移送机构下方，IC送料装置通过IC移送机构先将IC由IC入料盘移送到IC校正装置上进行校正再移送出去，能够对自动对IC进行送料操作和校正操作，装配精度较高，并且操作方便，节省人力，提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | lcm 模组 装配 ic 装置 | ||
【主权项】：
LCM模组装配机IC送料装置，其特征在于：包括有IC送料装置(4)包括有IC送料架(41)，IC送料架(41)上设有用于放置IC的IC入料盘(42)、用于对IC进行X轴及Y轴方向校正的IC校正装置(43)、将IC由IC入料盘(42)移送到IC校正装置(43)上进行校正再移送出去的IC移送机构(44)，IC校正装置(43)和IC入料盘(42)位于IC移送机构(44)下方。
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