[实用新型]LCM模组装配机IC预压合装配装置有效
| 申请号： | 201420407641.4 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN203982027U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张高强 | 申请（专利权）人： | 东莞市力生机械设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎门大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LCM装配设备技术领域，尤其涉及LCM模组装配机IC预压合装配装置，包括有IC预压合座体，IC预压合座体上设有用于承放LCM模组的IC预压合台板、将IC送至IC预压合台板的LCM模组上的IC送料装置、将IC向下压合到LCM模组上的IC预压合机构，IC预压合机构位于IC预压合台板上方，本实用新型的IC预压合装配装置通过IC送料装置自动将IC送至IC预压合台板的LCM模组上，再通过IC预压合机构自动将IC向下压合到LCM模组上完成IC预压合，能够自动完成IC安装并与LCM模组预压贴合整个过程，装配精度较高，并且操作方便，节省人力，提高装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | lcm 模组 装配 ic 预压 装置 | ||
【主权项】：
LCM模组装配机IC预压合装配装置，包括有IC预压合座体(8)，其特征在于：所述IC预压合座体(8)上设有用于承放LCM模组的IC预压合台板(9)、将IC送至IC预压合台板(9)的LCM模组上的IC送料装置(4)、将IC向下压合到LCM模组上的IC预压合机构(5)，IC预压合机构(5)位于IC预压合台板(9)上方。
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