[实用新型]一种双层砖的成型装置有效

专利信息
申请号: 201420365143.8 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN203973719U 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 卢育文;卢聪伟 申请(专利权)人: 石狮市东方水泥制品有限公司
主分类号: B28B5/04 分类号: B28B5/04;B28B13/02;B28B1/08
代理公司: 代理人:
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摘要: 实用新型提出一种双层砖的成型装置,包括输送机构和下料机构;输送机构包括输送带、第一振动机构和第二振动机构;输送带包括第一平稳输送段、第一振动输送段、第二平稳输送段、第二振动输送段和第三平稳输送段;下料机构包括砖面料下料机构和砖底料下料机构。如此,本实用新型在使用时,泥状的砖面料在模具中受震动均匀铺开并自然凝固到定型但不完全凝固的程度后,再浇注泥状的砖底料于上层,后又受震动均匀铺开,砖底料与砖面料在接触面上充分结合,并同时自然凝固成一个整体。因而,本实用新型的结构新颖合理,双层砖成型效率高且整体性强,砖面与砖底不易脱层,强度高。
搜索关键词: 一种 双层 成型 装置
【主权项】:
一种双层砖的成型装置,其特征在于:包括输送机构和下料机构;所述输送机构包括水平设置的输送带,以及沿输送带的输送方向依次设置的第一振动机构,和第二振动机构;所述输送带沿输送方向依次包括第一平稳输送段,由所述第一振动机构驱动的第一振动输送段,第二平稳输送段,由所述第二振动机构驱动的第二振动输送段,和第三平稳输送段;所述下料机构包括对应处于所述第一平稳输送段上方的砖面料下料机构,和对应处于所述第二平稳输送段上方的砖底料下料机构。
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