[实用新型]一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构有效
| 申请号： | 201420320172.2 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203933972U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 梁卫兵 | 申请（专利权）人： | 梁卫兵 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点，主要用于室内取暖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微晶板 陶瓷 半导体 加热 元器件 结构 | ||
【主权项】：
一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构，其特征在于，包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置，上下散热单元对称分布，热导体材料基体设置于上下散热单元当中，所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔，通孔具有内螺纹，且均匀分布于所述上下散热单元的四周，所述固定装置穿过所述通孔使之固定。
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