[实用新型]一种高亮度的可调色温COB封装结构有效
| 申请号： | 201420303982.7 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN203910860U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高亮度的可调色温COB封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成2700k色温光源区，内圈安装LED光源芯片用6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色温光源区。本实用新型在使用时可通过对填充有不同类型的荧光粉胶的光源区的电流大小各自单独进行控制，进而实现对整个LED光源的色温和色纯度的调控，使可调光COB光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光，增加了LED光源的调节范围，同时还保证了LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亮度 可调 色温 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高亮度的可调色温COB封装结构，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片与基板之间通过键合金属线连接，所述基板内设有线路层，基板上设有围墙，基板上按LED光源芯片的固定区域分成了外圈和内圈两部分，其中，外圈安装LED光源芯片用2700k色温荧光粉胶填充封装形成2700k色温光源区，内圈安装LED光源芯片用6500k色温荧光粉胶填充封装形成6500k色温光源区。
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