[实用新型]一种用于硅片上料系统的片盒架有效
| 申请号： | 201420302258.2 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN203950793U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈勇平;郭立;龙辉;任哲;宁澍 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强;李发军 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于硅片上料系统的片盒架。所述片盒架包括底板和顶板，以及连接底板和顶板的侧板；所述底板和顶板之间放置多个硅片盒；在硅片盒一侧设有用于将多个硅片盒内的硅片同时推出的推板，该推板朝向硅片盒一侧设有减缓冲击的缓冲部件。本实用新型降低了硅片上料系统从硅片盒中出片的难度，使得硅片上料系统一次可以处理多盒硅片，同时避免了卡片现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 系统 片盒架 | ||
【主权项】：
一种用于硅片上料系统的片盒架，包括底板（1）和顶板（5），以及连接底板（1）和顶板（5）的侧板（2）；所述底板（1）和顶板（5）之间放置多个硅片盒（8）；其特征是，在硅片盒（8）一侧设有用于将多个硅片盒（8）内的硅片（9）同时推出的推板（4），该推板（4）朝向硅片盒（8）一侧设有减缓冲击的缓冲部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
