[实用新型]印制电路布线板有效
| 申请号： | 201420296963.6 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203934105U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 三浦大介 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供印制电路布线板，该印制电路布线板具备用于将部件安装于该印制电路布线板的表面安装部件连接用焊盘。表面安装部件连接用焊盘由管脚连接用焊盘和散热用端子连接用焊盘构成。在除了管脚连接用焊盘与散热用端子连接用焊盘之间以外的部位而且在上述散热用端子连接用焊盘附近，设置焊锡吸收焊盘。由此来抑制因过剩焊锡而引起的部件的安装不良。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 布线 | ||
【主权项】：
一种印制电路布线板，其是抑制因过剩焊锡而引起的部件的安装不良的印制电路布线板，上述印制电路布线板的特征在于，上述印制电路布线板具备用于将部件安装于该印制电路布线板的表面安装部件连接用焊盘，上述表面安装部件连接用焊盘由管脚连接用焊盘和散热用端子连接用焊盘构成，在除了上述管脚连接用焊盘与上述散热用端子连接用焊盘之间以外的部位而且在上述散热用端子连接用焊盘附近，设置有焊锡吸收焊盘。
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