[实用新型]组装模块及电子装置有效
| 申请号： | 201420293753.1 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203883915U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 周启文;江建纬;林尉钧 | 申请（专利权）人： | 佳能企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种组装模块及电子装置。组装模块用于电子装置。组装模块包括至少一定位柱、壳体及盖板。壳体具有组装槽。盖板借助定位柱以定位于组装槽内。本实用新型的组装模块及具有上述组装模块的电子装置，可使组装模块具有利用定位柱进行组装的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种组装模块，应用于一电子装置，其特征在于，该组装模块包括：至少一定位柱；一壳体，具有一组装槽；以及一盖板，借助该定位柱定位于该组装槽内。
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