[实用新型]硅片输送缓冲导轨有效
| 申请号： | 201420269543.9 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN203950795U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡炳耀;张军虎;曹允波 | 申请（专利权）人： | 江阴鑫辉太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214426 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片输送缓冲导轨，它包括支撑平台（1），支撑平台（1）的前端设置有支撑座（2），支撑平台（1）的后端设置有直线电机（3），支撑座（2）的支撑顶板（2.3）以及直线电机（3）的顶部之间架设有行走臂（4），行走臂（4）上开设有两道行走槽，行走槽内设置有输送带，输送带通过直线电机（3）带动。本实用新型硅片输送缓冲导轨在输送带运输硅片时，硅片不会走偏，避免产生叠片、碎片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 输送 缓冲 导轨 | ||
【主权项】：
一种硅片输送缓冲导轨，它包括支撑平台（1），支撑平台（1）的前端设置有支撑座（2），支撑平台（1）的后端设置有直线电机（3），支撑座（2）从下至上包括支撑底板（2.1）、调节丝杆（2.2）以及支撑顶板（2.3），支撑底板（2.1）固定于支撑平台（1）上，支撑底板（2.1）的中部以及支撑底板（2.1）下方对应处的支撑平台（1）开设有丝杆孔，调节丝杆（2.2）穿过丝杆孔至支撑平台（1）下方，调节丝杆（2.2）的顶部连接支撑顶板（2.3），支撑顶板（2.3）以及直线电机（3）的顶部之间架设有行走臂（4），行走臂（4）上开设有两道行走槽，行走槽内设置有输送带，输送带通过直线电机（3）带动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
