[实用新型]立杆玻璃泡有效
| 申请号： | 201420263969.3 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203963559U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李光辉 | 申请（专利权）人： | 厦门星际电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种立杆玻璃泡，由灯头、上盖、散热件、玻壳、电路板、LED芯片、铝基板、立杆和中板组成，灯头安装在上盖的下方，散热件套衬在上盖中，电路板安装在散热件中，中板安装在散热件的上方，玻壳安装在上盖的上方，玻壳并罩在中板上，立杆竖直紧固在中板上，铝基板安装在立杆上，LED芯片布设安装在铝基板上，LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。本实用新型可以提高照明效果，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 | ||
【主权项】：
立杆玻璃泡，其特征在于：由灯头、上盖、散热件、玻壳、电路板、LED芯片、铝基板、立杆和中板组成，灯头安装在上盖的下方，散热件套衬在上盖中，电路板安装在散热件中，中板安装在散热件的上方，玻壳安装在上盖的上方，玻壳并罩在中板上，立杆竖直紧固在中板上，铝基板安装在立杆上，LED芯片布设安装在铝基板上， LED芯片通过电路板与灯头形成电连接。
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