[实用新型]一种晶圆承载装置和晶圆承载系统

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆承载装置和晶圆承载系统。该晶圆承载装置包括：顶板、底板、支座和多根固定柱；所述固定柱穿过所述底板安装在所述顶板和所述支座之间，多根所述固定柱布置在所述底板的周向上，多根所述固定柱内侧对应设有凹槽，晶圆支撑在多根所述固定柱的所述凹槽内，所述底板上设有第一通孔，所述第一通孔内设有空心的第一立柱，所述第一立柱的两端分别与所述顶板和所述支座连接，所述第一立柱内设有热偶；本实用新型还公开了一种晶圆承载系统。本实用新型通过在底板上设有第一立柱安装热偶，可以减小热偶与晶圆的距离，使得测量数据更真实反应晶圆的温度，改善了控温效果，提高了工艺质量。

主权项

一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：顶板(1)、底板(4)、支座(7)和多根固定柱(2)；所述固定柱(2)穿过所述底板(4)安装在所述顶板(1)和所述支座(7)之间，多根所述固定柱(2)布置在所述底板(4)的周向上，多根所述固定柱(2)内侧对应设有凹槽(15)，晶圆支撑在多根所述固定柱(2)的凹槽(15)内，所述底板(4)上设有第一通孔，所述第一通孔内设有空心的第一立柱(3)，所述第一立柱(3)的两端分别与所述顶板(1)和所述支座(7)连接，所述第一立柱(3)内设有热偶。