[实用新型]一种背光模组散热结构有效
申请号: | 201420231375.4 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN203965758U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 陆宾林;唐志强;马骥 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;F21S8/00;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开一种式背光模组及液晶显示装置,涉及液晶显示技术领域,为解决在液晶模组的分辨率和刷新频率提高致使COF芯片IC温度提高的情况下,如何达到更好散热效果且可减轻外壳盖体局部温度升高问题。用于连接所述液晶面板与设置在所述背板底板外壁上的Source电路板,且绕设在所述胶框外侧的COF,在所述COF上设置有芯片IC;S板屏蔽罩,包括与所述背板底板外壁上连接的第一折边,设置在所述COF外围的第二折边,且所述第一折边覆盖住所述Source电路板,所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位,所述第一折边与所述Source电路板之间设置有间隙。 | ||
搜索关键词: | 一种 背光 模组 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种背光模组散热结构,包括四周折边和底板围成内腔的背板、液晶面板和胶框,所述胶框的一折边与所述背板的折边的外壁连接,所述胶框的另一折边上设置所述液晶面板,其特征在于,还包括:用于连接所述液晶面板与设置在所述背板底板外壁上的Source电路板,且绕设在所述胶框外侧的COF,在所述COF上设置有芯片IC;S板屏蔽罩,包括与所述背板底板外壁上连接的第一折边,设置在所述COF外围的第二折边, 且所述第一折边覆盖住所述Source电路板,所述第二折边覆盖住所述COF上设置芯片IC的部位。
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