[实用新型]覆晶芯片的支架凹陷结构有效
| 申请号： | 201420228586.2 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203910848U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李廷玺;林祐任 | 申请（专利权）人： | 一诠精密电子工业(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215343 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种覆晶芯片的支架凹陷结构，包括：一绝缘座及一导线架。该绝缘座上具有功能区。该导线架设于该绝缘座内，该导线架具有二电极部，该二电极部由该功能区外露，该二电极部对应的一端各延伸有一下沉段，另一端则各延伸于该绝缘座的外部，该二下沉段上各具有一粗糙面。该二粗糙面在后续加工进行点银胶时，该二粗糙面可以限制该银胶的扩散，以改善固晶芯片歪斜品质不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 支架 凹陷 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶芯片的支架凹陷结构，其特征在于，包括：一绝缘座，其上具有功能区；一导线架，设于该绝缘座内，该导线架具有二电极部，该二电极部由该功能区外露，该二电极部对应的一端各延伸有一下沉段，另一端则各延伸于该绝缘座的外部，该二下沉段上各具有一粗糙面。
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