[实用新型]用于倒角机的晶圆吸附装置及包含其的倒角机有效
| 申请号： | 201420207526.2 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203690273U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 沈辉辉;黄春峰;陈建纲 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;杨东明 |
| 地址： | 201617 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于倒角机的晶圆吸附装置及包含其的倒角机，其包括有一硬质的吸盘，所述用于倒角机的晶圆吸附装置还包括有一图形识别装置；所述吸盘用于吸附晶圆的一面上设置有一陶瓷层；所述图形识别装置对准所述吸盘设置有所述陶瓷层的一面，用于在所述吸盘未搭载晶圆时，对陶瓷层上的图形特征进行辨识。通过在硬质的吸盘上设置陶瓷层，使得碎渣不易嵌入的附着于硬质的吸盘，且在硬质的吸盘形变时，通过陶瓷层的裂缝可以轻易的辨识，在降低成本的同时提高了生产效率；进一步通过设置图形识别装置，使得吸盘的损坏可以在第一时间被发觉，避免了损失。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒角 吸附 装置 包含 | ||
【主权项】：
一种用于倒角机的晶圆吸附装置，其包括有一硬质的吸盘，其特征在于，所述用于倒角机的晶圆吸附装置还包括有一图形识别装置；所述吸盘用于吸附晶圆的一面上设置有一陶瓷层；所述图形识别装置对准所述吸盘设置有所述陶瓷层的一面，用于在所述吸盘未搭载晶圆时，对所述陶瓷层上的图形特征进行辨识。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
