[实用新型]免封装LED结构有效
| 申请号： | 201420200909.7 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203883043U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 谢世豪 | 申请（专利权）人： | 谢世豪;刘克迅;杨淑美;莫睿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种免封装LED结构，主要是在一具电极的基座上，或直或横的至少设有一长晶基板，该长晶基板至少于一侧面建置有多个发光晶元，以微电路互相连结成为单一个发光装置；则在该免封装LED发光晶元的所有出光路径上包覆有一层荧光体，该荧光体是由荧光粉与无机蓝光吸收粉共烧结而成的多孔隙不透明结构体。蓝光吸收粉本身不发光，但可藉由蓝光被吸收穿透减少，使发光色温变暖色，降低荧光体对昂贵红荧光粉的需求量，另由于该荧光体烧结后成为耐高温的多孔体，孔隙可让空气直接与发光晶元高热的表面接触产生冷却作用，使LED在应用上可以大幅减少散热需求，即使LED发光装置的整体都以荧光烧结体包覆，也不会因过热产生发光效率衰退或色调改变的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 结构 | ||
【主权项】：
一种免封装LED结构，其特征在于，包括有：一基座，在表面覆设有N、P的电极；至少一长晶基板，设置在基座的具有电极的一侧，该长晶基板至少于一侧面布设有多个发光晶元；一具有荧光粉及无机粉的多孔隙烧结荧光体，覆设于发光晶元的光源出光路径上。
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